全民都在议论的物联网到底是个啥？

　　）”，望文生义，便是物物相连的互联网，是在互联网的基础上，将其用户端延伸和扩展到物与物、物与人，全部物品与

　　如果说互联网传递的是数据，那么物联网就要把每个数据和相对应的实际中的物品对应起来。

　　一张巨网掩盖在城市的上方，经过它，每个电子广告牌都将智能化的推送个性化内容，且全部内容将以路人的兴趣爱好为主，男人路过期展现的是车表信息，女性路过期展现的是包包口红信息；

　　而无人机就像有女王调度的蜂群相同，繁忙但细致的络绎在城市楼房之间，把快递和外卖直接送到你的家中；

　　乃至可穿戴设备都不再是一个概念，经过网络，每个人戴着眼镜或许挥舞着怀表，随时随地的与网络中的朋友沟通，文娱；

　　只要想不到，没有做不到！物联网年代，才智城市、虚拟实际、长途医疗和自动驾驶都将因为万物互联而成为并不鸡肋的实际。当然，它的使用场景也远远不止这些：

　　依据IDC的数据猜测，到2022年全球物联网开销将到达1.2万亿美元，其间，我国物联网开销规划将到达3千亿美元，在全球的物联网商场中占比25%并逾越美国成为全球最大的物联网商场。

　　工业规划的增加首要在于传统终端的晋级改造，有数据显现，估计到2025年全球物联网产品数量将增加至700亿台——相当于智能手机存量的20倍——到时将极有或许占有11%的全球经济贡献率。

　　新的技能趋势都能带来巨大的商业机会，物联网范畴也不破例，这可是一个巨大的商场。根据此，物联网已成为一片兵家必争之地。不管是华为、小米等互联网企业，仍是海尔、TCL等制作企业，均纷繁入局抢占商场，这也从另一个视点印证了，物联网带来的绝不局限于技能层面的变革，而将是整个工业生态的迭代。

　　相同发生改动的还有半导体职业。跟着物联网使用范畴的不断扩大和深化，物联网器材与设备也呈指数级增加，分析师猜测，物联网装置衔接设备将从现在的约100亿台增加到2020年的多达300亿台，每年约增加30亿台。每个设备都需求一个微控制器、一个或多个传感器芯片以及一个存储器元件。这对芯片厂商来说，代表着直接的增加机会。

　　一起，因为需求处理几十亿台衔接设备发生的数据，用户将需求更大的存储容量，这将影响更大容量的服务器和存储器需求的发生，半导体厂商也将从物联网中心接获利。

　　但也因而带来了一系列的问题与应战：根据物联网体系的特别需求，半导体厂商或许需求投入巨资以匹配芯片的规划和流程开发，例如芯片的要求将会越来越精密，耗能、小型化、软件、可装备性和耐久性等也将作为重要的价值要素。切当地说，物联网年代下，出产商只要掌握不同职业的需求，更好地供给定制化出产和服务，才能在未来安身。可是，现在传统的半导体封装运营服务无法习惯物联网年代用户对芯片的规划制作要求。

　　根据此，长芯半导体假势推出了闪电快封渠道（M.D.E.S Package），供给一站式封装处理服务，以完成用户关于物联网芯片小型化、多样性、可扩展性、短时刻的要求。

　　M(Miniaturization)小型化，是指长芯半导体在物联网芯片规划制作中的模块化、小型化。也便是说与传统封装企业出产的相同功用物联网芯片比起来，长芯半导体推出的闪电快封渠道能够规划制作出更小类型的芯片。

　　D(Diversification)多样化，是指根据M.D.E.SPackage技能，长芯半导体能够供给各种类型的芯片来满意千亿级的需求。

　　E(Extensibility)可扩展，根据Longcore灵敏的渠道和顶尖的供应链，Longcore能够满意任何规划企业关于物联网芯片的需求，关于数百量级的芯片需求，闪电快封渠道能够协助用户快速的完成原形规划；关于10万级的芯片需求，Longcore能够为用户供给根据固件装备的互联网芯片；而关于亿级的芯片需求，则能够供给固化装备的芯片。

　　S(Short time)短时刻，是指经过闪电封装渠道，不仅能个性化生成芯片，还将大大缩短封测周期，更因为流程透明化，有用避免了信息不同步的危险！

　　值得一提的是，M.D.E.Spackage技能答应用户从自己信赖和了解的供货商那里自由选择老练的芯片元（比方内存，处理器，传感器等），以更低的本钱，更快速的周转时刻，更小的尺度，以及更强的扩展才能来构建能满意自己需求的模块。

　　长芯半导体有限公司正式成立于2017年，是由一群来自腾讯科技，华为技能，兴森科技，意法半导体等互联网及半导体职业精英组成的创新式半导体服务企业。

　　出产基地坐落西部重镇美丽的重庆市。总出资5.25亿元，第一期出资 1.5 亿元，占地 8000平米，具有全球抢先的SIP封装工艺出产设备及测验设备 , 年产能 60KK。

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